適用于(yu)微波毫米波通(tong)訊(xun)、光(guang)通(tong)訊(xun)、無線(xian)電通(tong)訊(xun)，LED大功(gong)率(lv)照明、傳感技術及(ji)醫療成像(xiang)領域；
1.特點
厚(hou)度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于(yu)散熱、支撐器(qi)件(jian)、金色(se)鍵合、電(dian)流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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