適(shi)用于微波毫(hao)米波通訊、光(guang)通訊、無線電通訊，LED大功(gong)率照明(ming)、傳感技術及醫療(liao)成像領(ling)域；
1.特點
厚度范圍(wei)：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于散熱、支(zhi)撐(cheng)器件、金色鍵(jian)合、電流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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